三安光電和華為之間有合作，合作范圍是華為自研的PA芯片已經(jīng)開(kāi)始交由國內的三安集成代工生產(chǎn)，并將在2020年第一季度實(shí)現小規模量產(chǎn)。
華為與三安集成的合作堪稱(chēng)國產(chǎn)芯片的又一大突破。第一，華為借此實(shí)現了PA芯片的國產(chǎn)替代，打破了美國芯片的壟斷局面，擺脫受制于人的局面；第二，華為海思芯片設計+國內企業(yè)代工的模式今后將成為主流，雖然目前麒麟芯片還必須依靠臺積電的代工，還必須借助它的先進(jìn)工藝，不隨隨著(zhù)國內企業(yè)的快速成長(cháng)，類(lèi)似三安光電的例子將會(huì )越來(lái)越多。
PA指的是功率放大器，它是射頻前端發(fā)射通路的一大主要器件，用于將調制振蕩電路所產(chǎn)生的小功率射頻信號放大，進(jìn)而獲得合適的射頻輸出功率，經(jīng)過(guò)PA放大后的信號才能饋送到天線(xiàn)上輻射出去。PA是智能手機中最關(guān)鍵的器件之一，它直接決定了手機無(wú)線(xiàn)通信的距離、信號接收強度、通話(huà)穩定性、甚至待機時(shí)間，能對用戶(hù)體驗產(chǎn)生顯著(zhù)影響。
PA芯片的主要材料是GaAs（砷化鎵）是占據市場(chǎng)主流的新一代半導體，廣泛應用于通訊領(lǐng)域，市場(chǎng)基本被美國及日本企業(yè)所控制，此外還包括中國臺灣的一些代工廠(chǎng)像穩懋，環(huán)宇等。而華為這次找到的合作伙伴是大陸企業(yè)-三安集成，一家頗具實(shí)力的國內化合物半導體企業(yè)龍頭。市場(chǎng)預計，三安集成明年一季度開(kāi)始量產(chǎn)出貨。
